导电胶,银胶

【卖】导电胶,银胶

本公司代理BELL HI-TEC材料
BELL HI-TEC
导电银胶之特性:
1.可瞬间或快速固化
2.硬式温度毋须高温
3.应力低，工作寿命长
4.电阻值低，可靠性高
5.施工方便(自动点胶或网板印刷)
6.无拉丝现象，无树脂溢出现象
7.吸潮性低
BELL HI-TEC
导电银胶之应用:
1.适用于小型芯片贴合和移印工序
2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板
3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合
4.适用于柔轫的基材(如FP

价格说明：	另议
发布日期：	2004年9月15日
有效期：	2005年3月15日

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